1 月 9 日新闻，日本半导体企业瑞萨电子昨日颁布了其与本田配合开辟的高机能 SDVSoC 的局部技巧细节。该芯片打算用于 Honda 0 系列电动汽车将来车型，特殊针对将于本十岁终推出的车型。这颗 SoC 采取台积电 3nm 汽车工艺技巧（应为 N3A 制程变体），联合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 跟本田开辟的 AI 减速器两种芯粒 / 小芯片单位，可供给 2000 TOPs AI 算力并存在 20 TOPs / W 的能效表示，领有满意主动驾驶等高等功效所需的 AI 机能，同时坚持低功耗。瑞萨表现 Honda 0 电动汽车将采取会合式 E / E（电子电气）架构，以单一 ECU（电子把持单位）把持多种车辆功效。两家企业配合开辟的中心 EUC SoC 将成为 SDV 的“心脏”，担任治理 ADAS、主动驾驶、能源体系把持以及舒服功效等基础车辆操纵。【起源：IT之家】